Henniker Plasma anuncia el tratamiento con plasma para mejorar la unión del alambre

13 de septiembre de 2022

14:50

Henniker Plasma ha anunciado las últimas y más confiables soluciones para reducir las fallas en la unión de cables.

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Toma súper macro de oblea de silicio con circuito electrónico impreso

La unión de cables es una técnica utilizada cuando se crean interconexiones eléctricas entre semiconductores, circuitos integrados y chips de silicona utilizando cables finos.

La falla de la unión de cables puede ocurrir cuando las uniones de cables finos no pueden conectarse de manera eficiente a una almohadilla de unión. La contaminación por halógeno y silicona puede causar corrosión e impedir la adhesión.

Los marcos de plomo utilizados en el proceso de ensamblaje de dispositivos semiconductores deben estar completamente libres de contaminantes. La contaminación en las superficies de contacto de los marcos de plomo puede causar una reducción en la calidad y proporcionar una formación de unión insuficiente.

La limpieza con plasma se puede aplicar como una solución en línea, por ejemplo, antes de la encapsulación, o como un paso de procesamiento por lotes, con arreglos de carga de marcos personalizados.

El procesamiento por lotes implica que las piezas se carguen en una cámara de plasma. El proceso es rápido y eficaz, no tardando más de cinco minutos en completar el tratamiento.

13 de septiembre de 2022

14:50